熱機械疲労 (TMF) サブシステム

熱機械疲労 (TMF) サブシステム

TMF サブシステムは、金属 (磁気的な影響を受けやすい) 試験片で熱サイクルを誘発するのに最適です。誘導加熱と空冷を組み合わせることで、熱機械疲労試験を負荷荷重と同位相または非同位相で行うことができます。TMF サブシステムは、オペレーターが迅速に再現性のある試験セットアップを行えるように、ユーザーフレンドリーな設計を採用しています。

アプリケーション

試験片

主な製品特徴

正確かつ再現可能

再現性のある合理的な試験のための設計。

簡単セットアップ

再現性のある試験セットアップを効率化する設計になっています。

事前構成済みソフトウェア

非常に汎用性の高い TestSuite™ ソフトウェアで、温度や全ひずみの読み取りが可能。

高温多目的性

1200°C までの温度における非常に正確で再現性のある TMF 試験

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