TestSuite 4.10 Software Release

비접촉식 엑스텐소미터는 시료에 엑스텐소미터를 직접 부착하지 않고도 정밀한 변형 측정을 제공합니다. 이들은 섬세한 시료, 국부적인 손상에 취약한 시료, 파손 시 저장된 에너지를 많이 방출하는 시료에 이상적입니다. 이러한 엑스텐소미터는 레이저나 카메라를 사용하여 시료의 시각적 변화를 측정하는 방식으로 작동합니다.

1D 축 방향 변형부터 3D 디지털 이미지 상관 관계를 처리할 수 있는 옵션까지 고려할 수 있는 상황에서, 예산과 애플리케이션에 맞는 비접촉식 변형 측정 장치를 어떻게 선택할까요?

비접촉식 엑스텐소미터 선택 시 고려 사항

시험물 재료

재료 유형은 필요한 정밀도의 정도에 영향을 미치므로 필요한 렌즈 유형도 결정됩니다. 10% 미만의 변형을 겪는 금속이나 복합 재료와 같은 재료는 10% 이상의 변형을 겪는 고무나 플라스틱과 같은 재료보다 이동을 캡처하기 위해 더 정밀한 렌즈가 필요합니다.

시험물 수량 및 종류

여러 시험물을 테스트할 때 비접촉식 엑스텐소미터는 시험 장비를 각 시험물에 다시 부착할 필요가 없기 때문에 테스트 효율성을 높여줍니다. 이렇게 하면 더 적은 시간에 더 많은 테스트를 완료할 수 있습니다. 축 방향 변형만 측정할 경우에도 AOX 광학 엑스텐소미터와 같은 비접촉식 옵션은 시간을 절약할 수 있습니다. 이는 항상 켜져 있고 항상 측정을 하므로 각 시험물에 대해 시작하고 멈출 필요가 없습니다.

대부분의 클립형 엑스텐소미터는 단일 게이지 길이에 맞춰 사용하지만, 비접촉식 솔루션은 다양한 게이지 길이를 선택할 수 있게 해 주어 하나의 측정 장치를 여러 종류의 시험물에 사용할 수 있습니다.

시험물 형태 및 변형성

비표준 시험물 모양은 독특한 방식으로 변형되거나 파손될 수 있으므로, 디지털 이미지 상관 관계(DIC)는 독특하거나 비표준 시험물을 측정할 때 가장 정확한 데이터를 제공합니다.

복합 재료는 시험물마다 또는 시험물 내에서 일정하게 변형되지 않기 때문에 비접촉식 변형 측정에 적합합니다. 비접촉식 엑스텐소미터는 더 정확한 데이터를 제공하며, 일부 모델은 균열 성장 측정도 가능하게 합니다. 비접촉식 엑스텐소미터로 전환하면 시험물에 변형 게이지를 붙이는 시간보다 시험물 마킹이 훨씬 적은 시간에 끝나므로 시험 준비 시간을 절약할 수 있습니다.

시야 요구 사항

엑스텐소미터는 얼마나 많은 범위를 캡처해야 합니까? 엑스텐소미터의 시야는 시험물의 게이지 길이와 시험물의 예상 확장을 충분히 커야 합니다.

비대기 온도

비대기 조건에서 시험을 수행할 때는 특별한 고려 사항이 있습니다. 예를 들어, 비접촉식 엑스텐소미터를 환경 챔버와 함께 사용할 때는 작업 거리가 충분히 커서 카메라가 챔버 문이 닫힌 상태에서 챔버 창 앞에 위치할 수 있어야 합니다. 조명 및 시험물 마킹과 같은 다른 최적의 방법도 있습니다. 비대기 온도에서 비접촉식 엑스텐소미터를 사용하는 방법에 대한 자세한 사항은 저희에게 문의해 주세요.

미래 성장 기대

오늘 테스트하는 시험물 유형은 덜 강력한 변형 측정 솔루션을 필요로 할 수 있지만, 향후 테스트 계획은 무엇인가요? 더 비정상적인 시험물이나 더 많은 수량의 시험물을 테스트할 예정인가요? 추가 기능이 언제 필요할까요?

비접촉식 변형 측정 솔루션